一、电子元器件产品的特点

1、产品门类多，品种繁杂。仅根据原电子部编制的电子产品分类和编码统计，电子元器件除集成电路以外的产品就有206个大类2519个小类，其中电真空器件13大类260个小类；半导体分立器件（包括激光、光电子器件等）18大类379小类；电子元件17个专业，161大类1284小类。电子材料有14大类596小类。

2、专业性强，又是多学科集合，生产技术和生产设备、测试技术和设备，差异很大。这不仅是电真空器件、半导体器件、电子元件之间的差异，在它们每个行业内的各个大的门类，甚至小类之间差异也很大，如不同的显示器件，不同的元件，就是不同的电容器、电阻器、敏感元器件也不同，当然同类产品不同阶段，也需不同的生产技术和方式，所以是一种电子元器件就有一种生产线，一代元器件产品就是有一代生产线；有的专业如生产多层印制电路板的企业需要每年增添新设备。

3、成套性和成系列。这是由整机的电子线路、频段和频率特性、精度、功能、功率、储存和使用的条件及环境、使用寿命的要求来决定的。

4、投资强度差异大，不同时期差异也很大，尤其是生产规模，产品成品率不同，对生产条件、生产环境要求不同。其中属高新技术，又需规模化大生产的产品其投资规模比“八五期间”已提高一个数量级，常达以亿美元计，最低也在5000万美元；而另一些产品，技术难度虽然也高，产量有限，设备自动化较低，其投资强度也小得多。

5、每种电子元器件及其产业都有其不同的发展规律，但它们与电子整机、系统的发展，包括电子技术，整机的结构、电装工艺技术的发展密切相关，成为一一对应关系。但在产业发展上，无论是电子器件与整机系统之间，还是各类电子元器件之间，则是相互促进、相互制约。

二、有利于提高电子设备的可靠性

片式电子元器件的无引出线或者短引出线、体积小、重量轻、厚度薄化，尤其是无引出线结构，使得它更能够经受得住振动和冲击，更容易将电路工作时产生的热量散发出去，再加上片式电子元器件在设计和制造时就已经考虑到了满足表面组装技术中高温焊接条件与清洗条件的要求，片式电子元器件的材料及其适当的封装方式本身就耐高温、不怕焊、耐潮湿。另外，表面组装技术不需要像传统的有引出线电子元器件那样采用插入式组装技术，而插入式引线贯通孔则是公认的电路主要故障因素之一。采用片式电子元器件的表面组装电路就从根本上消除了产生这一故障的根源，从而提高了电子设备的可靠性。

1、电性能优良

片式电子元器件的无引出线或短引出线结构，减少了因为引出线而带来的寄生电感和寄生电容，降低了引出线带来的等效串联电阻，提高了电子元器件本身的最高截止频率。不仅有利于提高整个电路的频率特性和响应速度，而且组装后几乎不需要调整，有利于高频电路的组装。

2、尺寸和形状实现了标准化，综合成本低

大部分片式电子元器件的外形尺寸已经进行标准化，可以采用自动帖装机进行组装，工作效率高、焊接质量好，能够实现大批量组装。尽管某类型的片式电子元器件的价格仍比传统电子元器件高，但是片式电子元器件本身的价格存在着比传统电子元器件便宜的潜在优势。

造成某些片式电子元器件的价格高于普通电子元器件的原因，一方面是由于生产技术尚不成熟，另一方面则是由于片式电子元器件的性能和制作工艺要求更为严格。尽管如此，考虑使用片式电子元器件综合成本，仍然低于使用传统电子元器件采用传统组装技术的成本，性价比极高。