研究与开发|
RESEARCH&DEVELOPMENT
公司的研发方向主要包括:
压敏材料与性能研究
持续研究MOV材料体系、晶界特性、压敏电压、漏电流、非线性系数以及浪涌寿命之间的关系,提高器件长期稳定性与耐受能力。
热保护技术
围绕MOV异常发热及热失控风险,研究温度检测、热熔断以及热脱离技术,发展TMOV系列产品。
机械脱扣保护技术
针对高能量过电压保护场景,持续优化TPMOV机械脱扣结构,提高产品在异常过电压条件下的安全隔离能力。
工频续流抑制技术
系统级电路保护技术
从单个保护器件进一步向系统保护发展,根据不同设备的电源架构、接地方式、电压等级及浪涌路径进行保护设计。
通过器件、电路与应用协同设计,为客户提供更完整的保护解决方案。
压敏材料与性能研究
持续研究MOV材料体系、晶界特性、压敏电压、漏电流、非线性系数以及浪涌寿命之间的关系,提高器件长期稳定性与耐受能力。
热保护技术
围绕MOV异常发热及热失控风险,研究温度检测、热熔断以及热脱离技术,发展TMOV系列产品。
机械脱扣保护技术
针对高能量过电压保护场景,持续优化TPMOV机械脱扣结构,提高产品在异常过电压条件下的安全隔离能力。
工频续流抑制技术
系统级电路保护技术
从单个保护器件进一步向系统保护发展,根据不同设备的电源架构、接地方式、电压等级及浪涌路径进行保护设计。
通过器件、电路与应用协同设计,为客户提供更完整的保护解决方案。